职位描述

职责：

1、负责切割工艺流程流程的梳理、工艺验证及操作员培训等；

2、负责各切割机台的调试与维护、SOP的制定、工艺验证与优化；

3、负责SiC衬底技术文件制定、新技术的评估；

4、负责新设备、新工艺的导入及样品制备阶段的异常跟进与处理；

5、负责线切产品量产后的产能和良率提升；

6、对切割等工艺内容进行加工品质机理分析，贯彻落实公司质量管理体系要求；

7、完成直接上级交办的其它工作任务。

要求：

1.、全日制本科及以上学历，半导体材料、半导体物理、微电子等相关专业毕业，硕士优先；

2、一年以上的蓝宝石、碳化硅等光学或半导体材料纳米级多线切割的工艺经验，熟悉线切主流机型；

3.、注重团队协作，具有良好的沟通及协调能力；

4、熟悉office、minitab/MSA/SPC等数据和质量分析软件操作；

5、工作认真负责，严谨细致，有良好的创新精神和团队精神。

其他信息

职位类别：电子/电器/半导体/仪器仪表 - 工艺工程师 职位类型：全职 招聘人数： 1人 性别要求：性别不限