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江苏爱矽半导体科技有限公司

企业介绍

  江苏爱矽半导体科技有限公司,是一家以芯片封装测试为主的半导体科技企业,2018年4月于徐州市经济技术开发区注册成立,注册资本50000万人民币,地址位于徐州市经济技术开发区电子信息产业园。我们致力于打造淮海经济带的首个具有规模的全自动化集成电路封装测试生产线以及国内首个具有多层次封装产品及完整供应链的企业。

其他信息

企业性质:民营公司 所属行业:电子技术/半导体/集成电路 公司规模:200~500人 所在地区:金山桥 企业网址:

招聘职位:
  • 总经办文员4K-5K

    本科 | 一年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 销售助理3K-4K

    大专 | 三年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 设备技术员5K-6K

    中专 | 不限徐州电子技术/半导体/集成电路

  • IT助理工程师4K-6K

    大专 | 二年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 测试技术员4K-6K

    大专 | 不限徐州电子技术/半导体/集成电路

  • NPI工程师5K-8K

    大专 | 三年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • IT专员4K-5K

    大专 | 不限金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 电镀工程师/plating6K-10K

    本科 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 后道设备及工艺工程师5K-6K

    本科 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 生产文员3K-5K

    大专 | 二年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 前道设备及工艺工程师面议

    本科 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • Diebond工程师面议

    本科 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 操作工4K-5K

    中专 | 不限金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 质量检验员面议

    中专 | 不限金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • Wire bond技术员 面议

    本科 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • Diebond技术员4K-5K

    大专 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 厂务技术员4K-4.5K

    中专 | 一年以上金山桥电子技术/半导体/集成电路

  • 生产统计员3K-3.5K

    大专 | 一年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 生产计划专员3K-5K

    大专 | 一年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 生产主管/生产经理8K-10K

    大专 | 五年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 封装测试经理/工程部经理8K-15K

    大专 | 五年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 文员/助理3K-5K

    大专 | 一年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 仓管员3K-5K

    大专 | 二年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

  • 采购专员4K-6K

    大专 | 一年以上徐州电子技术/半导体/集成电路

职位发布者

江苏爱矽半导体科技有限公司

徐州市经济技术开发区电子信息产业园A9-A10

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